本站消息，7月31日，半导体ETF（512480）融资买入2.18亿元，融资偿还3.07亿元，融资净卖出8837.29万元，融资余额9.78亿元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出417.29万股，融券偿还321.43万股，融券净卖出95.86万股，融券余量2195.2万股。
融资融券余额10.01亿元，较昨日下滑8.05%。
小知识融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。
以上内容为本站据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
广盛网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
